TOYO工作機のコア技術は、極限までの加工技術の追求。
半導体やパワー半導体など新たな分野からの期待に応えます。
当社の工作機械を代表する内面研削盤は、1940 年の第1 号機以来、13,000 台を超す生産台数を誇り、国内外の1,000 社を超えるお客様にご愛顧いただいています。また、砥粒加工技術を応用したマルチワイヤソーは、国内外の半導体用シリコンウェハ製造トップ企業各社にご利用いただいています。このようにTOYO ブランドの工作機械は自動車、家電、軸受、半導体業界など多くの基幹産業で高く評価され、2023 年には工作機械の総生産台数20,000 台を達成しました。
製品一覧
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横形内面研削盤
(チャックタイプ)様々な形状、材質、大きさの工作物内面を、高精度・高能率に加工する内面研削盤をラインナップ。
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横形内面研削盤
(センタレスタイプ)1シュー・2ローラおよび2シュー・マグネットの工作支持方式を採用し、外径と内径の同心度を求められる軸受などの工作物の加工に最適。
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立形研削盤(チャックタイプ)
切込軸とテーブル軸を独立構造とし、真直度を向上した「立形複合研削盤」や、最大加工内径φ3,500mmに対応した「超大型立形研削盤」をラインナップ。
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立形研削盤(センタレスタイプ)
外径と内径の同心度を求められる軸受などの加工に最適。
「立形複合研削盤」は、ワンチャック複合加工にも対応。
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プロファイル研削盤
(非真円研削盤)カム形状部品などの非真円部を研削するプロファイル研削盤。
高剛性・高追従性により高能率・高精度な加工を実現。
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歯車研削盤
お客様が求める歯面形状を高精度・高能率に安定加工。
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外径研削盤
ベアリング、コンプレッサー部品の多様な外径加工に対応。
高剛性砥石軸、高速ローダーにより高精度・高能率を実現。
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ホーニング盤
高精度・高能率ホーニング加工を実現。精密加工を必要とする幅広いユーザーのニーズにお応えします。
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スクロール加工機
暖機運転、稼働中の調整なしでも、高精度なスクロール仕上げ加工を実現。
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半導体・LED・パワー半導体向け マルチワイヤソー
IT産業のあらゆる素材加工に貢献するTOYOマルチワイヤソー。
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ボアフィニッシャ/専用工作機
ボーリング切削加工とホーニング加工の複合加工ラインを実用化しました。
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TOYOMATIC/ソフトウェア
TOYO独自の優れたCNC装置とIoT技術を活かし、お客様の生産効率向上を図るツールをラインナップ。
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