2003/11/21 「ＳＥＭＩＣＯＮ　Ｊａｐａｎ　２００３」に出展 １２月３日より幕張メッセで開催される「ＳＥＭＩＣＯＮ　Ｊａｐａｎ　２００３」に、当社は次の内容で出展します。皆さまのご来場をお待ちしております。 　（展示会は終了しました。ご来場、誠にありがとうございました。） 会　　期 １２月３日（水）～５日（金）　１０：００～１７：００ 会　　場 幕張メッセ（日本コンベンションセンター） ブ ー ス ホール２－Ａ９０４ 出展内容 ＩＴ産業のあらゆる素材の切断に対応できる技術力を紹介します。 　・マルチワイヤソー Ｅ４５０Ｅ‐１２Ｈ／Ｅ４５０Ｅ‐１２ 　・マルチワイヤソー Ｅ５００ＳＤ／Ｅ４００ＳＤ 　・マルチワイヤソー Ｅ３００Ｇ‐６ 　・ＣＮＣスライシングマシンシリーズ シリコンウェーハ用研削盤を紹介します。 （いずれも実機は展示しません） 主 催 者 SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International)